Technische Möglichkeiten

Leiterplatten 1-seitige, 2-seitige, Multilayer ( bis 24 layer )
Grundmaterialen Isola, Rogers, NAN YA, ...
DE104iIS400IS410G200I-Tera MT40,
RO4003CRO4350RO4450, ...
Cu Stärke 5, 9, 12 ,18, 35, 70 ,105, 140, 210 um
Grundmaterialdicke 75 µm - 5,00 mm
Max. LP-Mass 1-2 seitige - 490 x 380 mm
Multilayer - 480 x 340 mm
Min. Bohrdurchmesser through hole and buried via - from 0,15 mm
( finish hole after plating 0,05 mm )
blind via - from 0,125 mm
back drilling
Min. Leiterbahn - Abstand 70 um
Aspekt ratio 10 : 1
Kontrolierten Impedanz standardmäßig auf Aussenlagen ±15%
standardmäßig in Innenlagen ±10%
Oberflächung ENIG ( Ni / Au )
Universal Pad Finish - ENEPIG ( Ni / Pd / Au )
Chemisches Zinn ( Sn )
Bleifreies HAL
Abziehbarer Abdecklack
Karbon
Hard gold ( connectors )
Lötstoplack Grün, Blau, Schwarz, Rot
Bestückungsdruck Weis, Schwarz, Gelb
Bearbeitung Fräsen
Fräsen auf Stege
Tieffräsen
metallisierte Ausfräsungen und Kanten
Ritzen
Metallisierte Halblöcher (castellated holes) an der Platinenkante
Metallsiebdruckschablonen 100, 150, 200, 250 um
Daten ODB++, gerber 274x, gerber, excellon, DXF, PDF, EPS, sieb & meyer, IPC D-356A, IPC-D-356, IPC-2581-B, Eagle and more
Dienstleistungen LP-entwurf
Bestückung
Siebdruck Schablonen
Metalografischer Schlief
X-Ray Oberflächenmessung
Liefertermin 2-Seitige ab 24 St., Multilayer ab 48 St., Standard Liefertermin 10 AT

Lead-Free Universal Pad Finish (ENEPIG)

   Die Firma Cube CZ bietet neue Technologie für bleifreie Oberflächen der Leiterplatten an - Universal Pad Finish ( Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold - ENEPIG oder auch NiPdAu ), die auch fürs Komponentenbonding mit einem Feindraht geeeignet ist. Manche Resourcen bezeichnen diese Technologie auch als Universal Finish.

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