Technické možnosti výroby

Jsme připraveni pro výrobu od jednoduchých desek plošných spojů až po desky určené pro speciální aplikace v HDI, MICROVAWE nebo CONTROLLED IMPEDANCE; v provedení s BLIND VIA, BURIED VIA, VIA nebo s µBGA.
Často se přímo podílíme na vývoji desek plošných spojů.

Plošné spoje: jednovrstvé, dvouvrstvé, vícevrstvé (i pro speciální aplikace)
Používané materiály: Isola, Rogers, NAN YA, ..., DE104F , IS400 , IS410 , G200 , I-Tera MT40, RO4003C, RO4350B, PCL370HR
Tloušťka výchozí mědi: 5, 9, 18, 35, 70, 105, 210 um
Tloušťka desky: 75 µm - 5,00 mm
Rozměr desky: jedno a dvou vrstvé desky - 490 x 380 mm, vícevrstvé - 470 x 340 mm
Nejmenší vrtaný otvor: průchozí a pohřbené (buried) otvory - od 0,12 mm ( výsledný otvor po prokovení 0,05 mm ), slepé (blind) otvory - od 0,12 mm ( konický nástroj ) back drilling
Minimální šířka vodiče: 70 µm
Minimální mezera: 70 µm
Aspekt ratio: 10 : 1
Řížená impedance: standardně vnější vrstvy ±10%, standardně vnitřní vrstvy ±10%
Povrchová úprava: Chemické zlacení - ENIG (Ni / Au), Bezolovnatý HAL Lead Free, Imersní cín (Sn), Snímatelný lak, Karbon, Galvanické zlato (pro přímé konektory)
Barva nepájivé masky: zelená, modrá, černá, červená, bílá, transparentní (další možnosti dle dohody)
Barva servisního potisku: bílá, černá, žlutá (další možnosti dle dohody)
Obvodové opracování: frézování, frézování na můstky, hloubkové, frézování, pokovené výřezy i hrany, pokovené 1/2 otvory (castellated holes) na hraně desky, drážkování
Sítotiskové planžety: leptané i laserem řezané, možné tloušťky materiálu 100 - 250 um
Zpracovávaná data: ODB++, gerber 274x, gerber, excellon, DXF, PDF, EPS, sieb & meyer, IPC D-356A, IPC-D-356, IPC-2581-B, Eagle a mnoho dalších
Další služby: návrh desek plošných spojů, osazování desek plošných spojů, kreslení filmových matric, výroba sítotiskových planžet, metalografické výbrusy, rentgenové měření povrchových úprav
Dodací termíny: Expresně od 24hod. Dále dle dohody.

Korekce dat - potisk

Potisk přes pájecí plošky

Generuje Vám Váš návrhový systém potisk (silk screen) přes pájecí plošky nebo popisky tenkou čarou? Není nutné abyste ztráceli čas ručními opravami. Při zpracování dat pro výrobu desek plošných spojů toto provedeme za Vás a automaticky.

Tato korekce je nezbytná pro možnost 100 % elektrického testu s vyloučením možných potíží při osazování hotových desek plošných spojů součástkami.

Korekce dat - maska

Přesah nepájivé masky

Abychom předešli potížím v průběhu výroby, a hlavně osazování desek plošných spojů je třeba, aby nepájivá maska měla určitý přesah oproti ploškám v přilehlých vrstvách (top a bottom). Návrhové systémy, dle nastavení, generují tento přesah většinou chybně a dochází tak ke zbytečným komplikacím.

Vzhledem k tomu doporučujeme, abyste generovali velikost plošek pro nepájivou masku 1:1 s pájecími ploškami a my pak při zpracování dat pro výrobu desek plošných spojů toto provedeme za Vás a automaticky.
Pokud je mezera mezi SMD ploškami v motivu menší jak 200 µm tak v tomto místě nejsme technologicky schopni dodržet můstek v nepájivé masce. Nejmenší můstek musí být minimálně 120µm.